模組測試

(System Level Test, SLT)

此階段涵蓋對晶片進行全面性的電性與功能測試,並依測試結果進行良率評估與產品分類。

透過先進的自動化測試與分類設備,可有效支援各式晶片封裝形式與尺寸,展現出高度的彈性與可擴展性。

此一製程不僅優化整體生產效率,更確保產品品質穩定,進而滿足市場對高性能、高可靠度電子元件的嚴格要求。

掃腳檢測暨包裝製程

(Lead Scan & Marking Inspection with Packaging - Tape & Reel / Tray / Tube)

產品完成測試分類後,接續的關鍵環節即為外觀檢測與最終包裝。為確保產品出貨品質與封裝完整性,業界普遍將掃腳與外觀檢測流程結合自動化包裝製程,形成一套高效率、高精度的一貫作業。

本製程首先由機台執行引腳掃描(Lead Scan)與印字/表面外觀檢測作業。透過自動光學檢查(AOI)系統,精確辨識封裝引腳是否有彎曲、缺損、氧化或污染等異常,同時檢查IC上所印製的型號、批號與品牌標示是否清晰、位置正確且無重影、模糊等印刷缺陷。

完成檢測後,產品將直接進入自動化包裝流程,依照產品特性及客戶需求,自動分派至以下三種包裝方式之一:

• Tape & Reel(捲帶式包裝):適用於表面黏著型(SMD)元件,配合自動貼裝機使用,有利於高效率SMT製程。

• Tray(晶片托盤):適用於體積較大、需平放安置或形狀特殊的IC,常用於高階應用或需重複測試的元件。

• Tube(導管式包裝):多用於傳統引腳型元件(如DIP、SIP等),適合手動或半自動插裝流程。

整體流程高度自動化,從檢測到包裝一氣呵成,能有效降低人工干預、避免二次污染或損傷,同時提升良率與出貨一致性。此製程的建置,不僅體現生產品質管理的嚴謹,也符合現今客戶對「高品質、短交期、自動化」的期望標準。

覆墨蓋印製程

(Marking / Ink Coating)

在此階段,將產品型號、批號、商標等資訊印製於IC表面,常見方式包括雷射雕刻與墨水印刷。此步驟不僅有助於產品識別與追溯,對於品牌形象與市場流通也具有重要意義。

透過上述各製程的精密控制與品質管理,確保半導體產品在出廠前達到最佳狀態,滿足客戶對於性能與可靠度的高標準。