Tape & Reel 包裝

TR_TR1000si
TR1000(si)
• SOP 8 150/209mil Tube。
• 3x3mm~42.5x42.5mm 及帶寬 8mm~56mm 皆可生產。
• PSI 功能封合後檢查封合線、覆蓋帶及 IC 反向。
SRM-XD244
SRM-XD244
• SOP 8 150/209mil Tube。
• 2D Mark 檢測 / 3D Lead Scan 檢測系統。
• In-Pocket 產品方向性檢測。
VR20L
VR20L
• 多站式視檢系统進行全方位檢測。
• 快速簡易地加載不同帶寬的承載帶。帶寬以12、16、24mm。
• 自動標籤功能。
VISDYNAMICS-G6
VISDYNAMICS-G6
• SOP 8 150/209mil Tube。
• 2D Mark檢測/3D Lead Sean檢測系統。
JH-T
JH-T
• 適用於QFN之封裝產品。
• 2D Mark 檢測 / 3D Lead Scan 檢測系統。
• In-Pocket 產品方向性檢測。
HEXA Maxx II
HEXA Maxx II
• 適用於各種Tray承載之封裝產品;從3x3mm~60x60mm皆可生產。
• 自動化3D檢測系統。
• In-Pocket 產品方向性檢測。

Lead Scan 系列

VITROX-TH1000
VITROX-TH1000
• 使用雙頭P&P和頂部字模檢測。
• 底部3D檢測。
• 自動間距調整並轉換吸嘴。

Ink Mark 系列

CF-K260
CF-K260
• 採On Tray 治具外型定位,單Tray自動進料。
• 自動壓板功能,防止IC脫離Tray。
• PAD自動膠帶清潔裝置。

Laser Mark 系列

Laser_Mark_3D
3D Microscope (Laser Depth Measurement)
• 影像套框掃描自動量測模式。
• 圓 / 弧 / 角度 / 深度 距離等量測功能。
• 即時顯示量測數據及公差。
• X.Y.Z數位讀值顯示畫面。
• 量測資料可傳輸至Word / Excel / Spc。
BM402
BM402
• 全自動機台/Auto load unload。
• Laser作業前先CCD定位。
• 定位精度+/- 100 um。

System Level Test 系列

CRH3605/A
CRH3605/A
• 針對不同資料通訊可選擇RS232、TTL、GPI0之連線模式。
• 此機台有六個測試端同時進行作業。
HT-3000
HT-3000
• 針對不同資料通訊可選擇RS232、TTL、GPI0之連線模式。
• 此機台有六個測試端同時進行作業。
• 可自動校正IC 測試高度。